Du 28 au 30 novembre, RF-star, l'un des principaux fabricants de modules sans fil RF, a l'honneur de présenter ses nouveaux modules et solutions CC2340 Bluetooth Low Energy, lors du séminaire TI Embedded Technology Innovation and Development (Shanghai et Shenzhen Station) organisé par Texas Instruments. , un géant mondial des semi-conducteurs.

Cet événement majeur a réuni des leaders de l'industrie, des experts, des partenaires écologiques et des passionnés pour explorer les dernières avancées et opportunités des produits et applications embarqués de nouvelle génération de TI . En tant que partenaire de TI , RF-star a été invité à assister au séminaire et a interagi avec des représentants de l'industrie pour discuter des tendances technologiques embarquées.

Lors de ce séminaire, Texas Instruments a présenté la nouvelle gamme de produits Arm® Cortex ® -M0+MCU, les processeurs Sitara série AM6x de nouvelle génération, les MCU TI CC2340 x Bluetooth LE et les microcontrôleurs temps réel C2000 ^{TM .} Les experts de TI ont également partagé le Wi-Fi 6 pour les applications IoT et les solutions radar à faible consommation d'énergie . L' innovation sans fil de pointe , la gamme complète de processeurs intégrés , les solutions système de pointe, les plates- formes et les outils faciles à utiliser aideraient les ingénieurs à développer et à commercialiser rapidement leurs projets cibles .

RF-star a présenté les modules sans fil CC2340 R5 basés sur les MCU Bluetooth Low Energy T I dans le hall d'exposition du séminaire . RF-BM-2340 B1(I) , en tant que premier module Bluetooth LE de la série CC2340R5 de RF-star , présente des performances RF de haute qualité , une consommation d'énergie ultra-faible , une sécurité adéquate et un prix compétitif. Le protocole de transmission transparent BLE5.0 (protocole de port série) , les commandes AT riches et les certifications CE, FCC, BQB peuvent simplifier le développement de projets et accélérer la mise sur le marché des produits.

Les modules Bluetooth CC2340 conçus par RF-star permettent une connectivité sans fil dans l'automatisation des bâtiments, l'infrastructure réseau, les dispositifs médicaux, les appareils électroménagers, l'électronique personnelle, l'automatisation des ventes au détail et bien d'autres applications.

The Bluetooth digital key, UWB digital key, T-Box, BMS, TPMS, Bluetooth charging pile and other vehicle solutions embedded RF-star wireless modules attracted attendees to engage in potential business cooperation. In the future, RF-star will explore wireless connectivity innovation in the automotive industry.

The successful event not only brought great influence to TI's partner ecosystem but also played an important role in the development of embedded technology. Thanks to the impressive seminar, RF-star was pleased to forge new connections with industry experts and looked forward to working with TI partners to propel wireless technological innovation and expand more possible embedded applications.

Click here for RF-star wireless modules RF-BM-2340x based on CC2340Rx. For more information, visit www.rfstariot.com or reach us by email address info@szrfstar.com.

About RF-star

Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd (RF-star) is a leading global provider of wireless communication modules and solutions, specializing in low-power modules for IoT, industrial, automotive, and consumer applications. With over a decade of engagement in Bluetooth and IoT communication technology and extensive expertise, we are capable of bringing reliable, convenient, secure and intelligent connectivity service to every industry, enriching smart life with a perfect wireless experience.

RF-star's product portfolio ranges from BLE modules, ZigBee modules, WiFi modules, Sub-1Ghz modules, Matter modules, Thread Modules, UWB modules Wi-SUN modules and customized service. As the official IDH of TI and a trusted partner for customers worldwide, RF-star is committed to delivering cutting-edge wireless solutions.