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  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
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Module Bluetooth RF-BM-BG22C3 EFR32BG22

RF-BM-BG22C3 est un module Bluetooth LE5.3 ultra-petit développé pour la conception de solutions avec une taille compacte nécessaire. La consommation d'énergie ultra faible prolonge la durée de vie d'une pile bouton. Les ressources puissantes permettent au module de bénéficier des fonctionnalités de recherche de direction Bluetooth. Commencez le développement de votre produit avec le module série RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE.

  • P/N:

    RF-BM-BG22C3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • Processeur:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • Protocoles:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • Fréquence de travail:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paquet (mm):

    8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
  • Caractéristiques:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • Max. Puissance d'émission:

    6 dBm
  • Gamme de transmission:

    50 m

RF-BM-BG22C3 est un module RF basé sur EFR32BG22C224F512GM32-C , l'un des SoC de la famille Gecko de Silicon Labs , avec un cœur ARM ®  Cortex ® -M33 32 bits avec une fréquence de fonctionnement maximale de 76,8 MHz. Il intègre un quartz 38,4 MHz, un matching, un matching d'antenne, un filtre passe-bas, et l'option antenne (l' antenne puce ou une broche ANT demi-trou). Quant au matériel, il prend en charge Bluetooth 5.3 Low Energy, Low Power Node of Bluetooth Mesh, Direction Finding AoA/AoD et propriétaire et dispose également d'une gamme d'interfaces analogiques et numériques telles que PRS, ADC, UART, SPI, I 2 C , PWM, ISO 7816, IrDA, I 2 S, EUART et PDM. Il présente une faible consommation d'énergie, une taille compacte, une distance de connexion robuste et une fiabilité rigide. Un PA intégré dans la puce permet au module d'atteindre une puissance TX jusqu'à 6 dBm. Paquet de bâtons de tampon au pas de 1,27 mm pour un assemblage facile et une conception de PCB rentable. Quant au micrologiciel, le module série Bluetooth peut être préprogrammé avec un protocole de communication série RF-star BLE5.0 pour une programmation simple.


Module EFR32BG22 BLE5.3 RF-BM-BG22C3

                                              - Protocole de transmission transparente (pont) -


· Plusieurs rôles :  maître, esclave, maître-esclave, Beacon

· Fonction multi-connexion :  Jusqu'à 7 salves et 1 master

· Taux de transmission transparent stable :  jusqu'à 50 kB/s

· Débit de données :  1 Mbps, 2 Mbps

· Fonctionnalités :  OTA, authentification

· Forfait de diffusion étendu

· Longue portée

Fonctions du module EFR32BG22 BLE5.2 RF-BM-BG22C2                   


Ressources connexes :
Le module Bluetooth RFstar BG22A1 renforce l'industrie des BMS

SoC sans fil :

  • ARM®  Cortex® - M33 32 bits 76,8 MHz
  • Puissance TX : -28 dBm à +6 dBm
  • Sensibilité à 1 Mbit/s GFSK : -98,9 dBm
  • Mémoire
    • 512 Ko flash
    • 32 Ko de RAM
  • Débit de données : 1 Mbps, 2 Mbps


Format de modulation pris en charge

  • (G)FSK avec mise en forme entièrement configurable
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK


Prise en charge du protocole

  • Bluetooth basse consommation (Bluetooth 5.3)
  • Radiogoniométrie utilisant l'angle d'arrivée (AoA) et l'angle de départ (AoD)
  • Nœud Bluetooth maillé à faible consommation
  • Propriétaire

Consommation de courant:

  • 3,02 μA en mode veille
  • 57,82 μA à un cycle de diffusion de 200 ms
  • 146,74 μA à un cycle de connexion de 20 ms

 

Plage de fonctionnement:

  • Plage de tension d'alimentation 2,2 V ~ 3,8 V (mode DCDC) ; 1,8 V ~ 3,8 V (mode contournement)
  • Plage de température de fonctionnement : -40 °C ~ +85 °C

 

Périphériques riches :

  • CAN 16 bits
  • 18 GPIO
  • DMLA
  • PDM _
  • SRP
  • EUART
  • I²C
  • RTC _
  • Chien de garde
  • UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S
Modules BLE sans fil série Gecko EFR32BG22 de Silicon Labs
Numéro d'article RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
Photo RF-BM-BG22C3 Module BLE EFR32BG22 RF-BM-BG22B1 Module BLE EFR32BG22 RF-BM-BG22A3I Module BLE EFR32BG22 RF-BM-BG22A3 Module BLE EFR32BG22 RF-BM-BG22A1I Module BLE EFR32BG22 RF-BM-BG22A1
CI EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
Cœur ARM® Cortex®-M33 à 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 à 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 à 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 à 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 à 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 à 38,4 MHz
Antenne Interface puce/demi-trou PCB Interface IPEX/demi-trou Interface PCB/demi-trou Interface IPEX/demi-trou Interface PCB/demi-trou
RAM 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko
Éclair 512 Ko 512 Ko 512 Ko 512 Ko 352 Ko 352 Ko
Protocoles BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire
Source de courant 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V
Fréquence 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. Puissance d'émission +6 dBm 0 dBm +6 dBm +6 dBm 0 dBm 0 dBm
Sensibilité de réception -106,7 dBm (GFSK 125 kbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s) -106,7 dBm (GFSK 125 kbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s) -106,7 dBm (GFSK 125 kbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s) -98,9 dBm (GFSK 1 Mbit/s) -96,2 dBm (GFSK 2 Mbit/s)
GPIO 12 dix 18 18 18 18
Température de fonctionnement -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Température de stockage -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Portée de transmission Antenne puce 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80 m Antenne PCB externe 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE 120 m @ 1M PHY 240 m @ LE CODE 200 m (antenne PCB externe) 90 m à 1 M PHY
Dimensions (mm) 8x8x1.82 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06
Emballer Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm
OTA
Maillage Bluetooth IAA × IAA IAA × ×
Longue portée × × ×
Physique 2 Mbps
AoA/AoD × × ×
Protocole UART Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, maîtres-esclaves
Les fonctions Dimension ultra-petite, réalisable pour les antennes externes Plus petite dimension, très rentable Convient aux applications complexes Prise en charge AoA/AoD Convient aux applications complexes Très rentable
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