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  • EFR32BG22 Low Power Bluetooth Master Slave Module RF-BM-BG22A3
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Module RF-BM-BG22A3 BLE5.3 EFR32BG22


RF-BM-BG22A3 est un module Bluetooth 5.3 Low Energy développé pour l'efficacité énergétique de pointe qui peut prolonger la durée de vie d'une pile bouton. Ce module est doté de la meilleure consommation d'énergie ultra-faible de sa catégorie. Les ressources puissantes activent le module avec les fonctionnalités de radiogoniométrie Bluetooth. Commencez le développement de votre produit avec le module RF-BM-BG22A3 EFR32BG22C224 BLE.


  • P/N:

    RF-BM-BG22A3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • Processeur:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • Protocoles:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • Fréquence de travail:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paquet (mm):

    16.5 × 11.6 × 2.06, half-hole, 1.27 pitch, 24-pin
  • Caractéristiques:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • Max. Puissance d'émission:

    6 dBm
  • Gamme de transmission:

    80 m


RF-BM-BG22A3 est un module RF basé sur EFR32BG22C224 , l'un des SoC de la famille Gecko de Silicon Labs , avec un ARM® Cortex®-M33 32 bitscœur avec une fréquence de fonctionnement maximale de 76,8 MHz. Il intègre un cristal de 38,4 MHz, une adaptation, une adaptation d'antenne, un filtre passe-bas et des options d'antenne d'une antenne PCB en F inversé à ligne méandre et d'une interface demi-trou. Il prend en charge Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Mesh, Bluetooth Direction Finding AoA/AoD et propriétaire et peut être préprogrammé avec un protocole de communication d'interface série pour une programmation simple. Le module dispose également d'une gamme d'interfaces analogiques et numériques telles que PRS, ADC, UART, SPI, I²C, PWM, ISO 7816, IrDA, I²S, EUART et PDM. Un PA intégré dans la puce permet au module d'atteindre jusqu'à 6 dBm de puissance TX. Il se caractérise par une faible consommation d'énergie, une taille compacte, une distance de connexion robuste et une fiabilité rigide.



Protocole de transmission transparente (pont)  -


· Plusieurs rôles : maître, esclave, maître-esclave, Beacon

· Fonction multi-connexion : jusqu'à 7 salves et 1 maître

· Taux de transmission transparent stable : jusqu'à 50 kB/s

· Débit de données : 1 Mbps, 2 Mbps

· Caractéristiques : OTA, authentification

· Forfait de diffusion étendu

· Longue portée



- Applications -

· Étiquettes d'actif et balises

· Électronique grand public

· Automatisation du bâtiment 

· Appareils sportifs

· Nœuds Bluetooth Mesh Low Power

· Médical portable



- Affichage du produit -

SoC sans fil :


  • 32 bits 76,8 MHz ARM®  Cortex® -M33
  • Puissance TX : -28 dBm à +6 dBm
  • Sensibilité à 1 Mbit/s GFSK : -98,9 dBm
  • Mémoire
    • Flash de 512 ko
    • 32 Ko de RAM
  • Débit de données : 1 Mbit/s, 2 Mbit/s


 

Format de modulation pris en charge


  • (G)FSK avec mise en forme entièrement configurable
  • DSSS OQPSK
  • (G)MSK


 

Prise en charge du protocole


  • Bluetooth basse consommation (Bluetooth 5.3)
  • Radiogoniométrie utilisant l'angle d'arrivée (AoA) et l'angle de départ (AoD)
  • Noeud de faible puissance Bluetooth maillé
  • Propriétaire


Consommation de courant:


  • 3,02 μA en mode veille
  • 57,82 μA à un cycle de diffusion de 200 ms à 0 dBm
  • 146,74 μA à un cycle de connexion de 20 ms  à 0 dBm


 

Plage de fonctionnement:


  • Plage de tension d'alimentation 2,2 V ~ 3,8 V  à 0 dBm

    (mode CC CC  ); 1,8 V ~ 3,8 V (mode dérivation)

  • Plage de température de fonctionnement : -40 °C ~ +85 °C


 

Périphériques riches :


  • CAN 16 bits
  • 18 GPIO
  • DMA
  • PDM _
  • SRP
  • EUART
  • I²C
  • R TC
  • Chien de garde
  • UART/SPI/Carte à puce (ISO 7816)/IrDA/I2S


Modules BLE sans fil série Gecko Silicon Labs EFR32BG22
Numéro d'article RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A2 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
Photo
CI EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C222F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
Cœur 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33
Antenne Interface puce/demi-trou PCB Interface IPEX/Demi-trou Interface PCB/demi-trou Interface PCB/demi-trou Interface IPEX/Demi-trou Interface PCB/demi-trou
RAM 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko 32 Ko
Éclair 512 Ko 512 Ko 512 Ko 512 Ko 352 Ko 352 Ko 352 Ko
Protocoles BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire BLE5.3, propriétaire
Source de courant 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, recommandé à 3,3 V
Fréquence 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. Puissance d'émission +6dBm 0dBm +6dBm +6dBm +6dBm 0dBm 0dBm
Sensibilité de réception -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO 12 dix 18 18 18 18 18
Température de fonctionnement -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Température de stockage -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Plage de transmission Antenne puce 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80 mètres Antenne PCB externe 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE 120 m @ 1M PHY 240 m @ LE CODE 120 mètres 200 m (antenne PCB externe) 90 m @ 1M PHY
Dimensions (mm) 8 x 8 x 1,82 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06
Emballer Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm Demi-trou au pas de 1,27 mm
OTA
Maillage Bluetooth IAA × IAA IAA × × ×
Longue portée × × × ×
PHY 2Mbps
AoA/AoD × × × ×
Protocole UART Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves Maître-esclave simultanément, Maîtres-esclaves
Les fonctions Ultra-petite dimension, faisable pour les antennes externes Plus petite dimension, haute rentabilité Convient aux applications complexes Soutenir AoA/AoD Très rentable Convient aux applications complexes Très rentable

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